申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖消费(fèi)电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市(shì)值(zhí)权重最大的(de)是半导体行业，该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此成为(wèi)A股市(shì)场有影响力的科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿(yì)企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量，均位居科技类(lèi)行(xíng)业前(qián)列。

　　金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含(hán)量(liàng)越来越高。但与此(cǐ)同时，多数(shù)上(shàng)市(shì)公司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规模创新(xīn)高，三方面因(yīn)素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么yle="BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="1" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181545609.png">

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓，低于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)居前的企业不(bù)断上市，并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业(yè)营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净(jìng)利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等(děng)因(yīn)素影(yǐng)响，2022年(nián)行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来看(kàn)，归母净(jìng)利(lì)润正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也(yě)有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于(yú)先进的芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技(jì)术(shù)、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大(dà)的设计(jì)能力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时(shí)，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映(yìng)了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进(jìn)而对(duì)股价表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意义(yì)。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平(píng)，该年半(bàn)导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数和行业(yè)指数分(fēn)别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下(xià)滑(huá)的企(qǐ)业，股价(jià)表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均(jūn)低(dī)于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅(guī)料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电(diàn)子(zi)消(xiāo)费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的背(bèi)景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通(tōng)过研(yán)发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再(zài)创新(xīn)高。具体(tǐ)公司(sī)而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、闻泰科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来(lái)看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续(xù)三(sān)年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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